陶瓷加热器
升温快，耐高温长寿命
该系列陶瓷盘选用高纯度氮化铝（AlN）陶瓷作为基体，采用精密机加工，高温共烧工艺制作，主要应用于高端精密设备内部，实现晶圆承载、静电吸附、温度调控、气体导流等功能。支持依据产品图纸、尺寸、沟槽流道结构进行定制加工，适配刻蚀、薄膜沉积等各类真空工艺设备。产品可适配高温、真空、等离子、腐蚀气体腔体等复杂工况，可实现静电吸附承载晶圆、工艺气体导流、腔体内部温度均匀传导等功能。适用于电子工程设备构件、静电卡盘（ESC）及高纯加热模块中，满足无金属离子析出、低颗粒、低挥发污染的高洁净要求，助力提升制程良率与设备稳定性。
产品描述
陶瓷加热盘以陶瓷材料作为绝缘与导热载体，在其表面或内部形成发热层，实现稳定加热。相较于传统金属加热件，陶瓷方案更便于做薄型化、面状均热与电气绝缘隔离，同时可根据设备工况集成测温与保护设计，用于需要稳定温场与可靠绝缘的加热模块。与传统金属管状加热器相比，陶瓷加热器结构更紧凑、使用寿命更长，并可根据不同设备的贴合需求定制成圆形、方形或其它异形件。
应用领域
- 真空工艺装备：工件承载基座，实现工件固定，配合介质导流。
- 薄膜工艺设备：陶瓷承载基座，用于工件固定与热量传导。
- 热处理设备：流道陶瓷盘，用于冷却介质、导热气体流通导向。
- 各类精密工业设备：对绝缘、耐热、低释气有要求的陶瓷结构件。
产品优势
- 基材性能稳定：高纯氮化铝陶瓷基材，导热系数高，绝缘表现良好，真空环境出气量低，适配严苛工艺工况。
- 复杂结构加工：可实现环形沟槽、螺旋流道、多组安装定位孔等异形结构加工，满足介质流通、工件固定的结构需求。
- 热稳定性佳：导热均匀，可承受反复升降温带来的热循环冲击，热应力耐受能力强。
- 加工精度可控：平面度、沟槽深度、孔径公差按装配要求管控，保障装配贴合度与互换性。
- 支持后道处理：可对接金属化、电极印刷等二次加工工序。
- 高度定制：外形尺寸、流道样式、孔位排布均可结合设备工况与图纸要求调整。
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